高溫烘烤試驗介紹
 

　　高溫烘烤試驗又稱高溫老化試驗，從屬于老化測試。與普通的高溫試驗不同的是，高溫烘烤的溫度較高，且沒有濕度條件。中科檢測開展高溫烘烤試驗服務(wù)，具備CMA、CNAS資質(zhì)認證。
 

　　高溫烘烤試驗主要適用于電子，電工，儀表，材料，半導體等生產(chǎn)企業(yè)對非易爆物進行干燥，烘焙及熱處理，特別適用于LED，LCD在英晶體，電容，電阻，等要求高恒精度和可靠性的產(chǎn)品過程的烘干和老化。此類高溫老化試驗一般采用高溫烘箱來完成。
 

　　高溫烘烤試驗范圍
 

　　道路交通類：道路車輛電子電氣設(shè)備、軌道交通機車車輛設(shè)備與裝置、汽車零部件等
 

　　計算機類：電腦、顯示屏、主機、電腦元器件、醫(yī)療設(shè)備等精密儀器等
 

　　電子通信類：手機、射頻器、電子通信元器件等，PCB、PCBA
 

　　電器類：家電、燈具、變電器等各類家電電器設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療器械
 

　　高溫烘烤試驗標準
 

　　GB/T 37382-2019 光學功能薄膜 液晶顯示背光模組用薄膜 高溫高濕老化性能測定方法
 

　　GB/T 2951.42-2008 電纜和光纜絕緣和護套材料通用試驗方法.第42部分:聚乙烯和聚丙烯混合料專用試驗方法.高溫處理后抗張強度和斷裂伸長率試驗.高溫處理后卷繞試驗.空氣熱老化后的卷繞試驗.測定質(zhì)量的增加.長期熱穩(wěn)定性試驗.銅催化氧化降解試驗方法
 

　　GOST 33140-2014 一般用途汽車道路. 道路用粘性石油瀝青. 高溫空氣條件下老化的測定方法 (RTFOT法)
 

　　NF C96-013-6-16-2013 半導體器件的機械標準化.第6-16部分:半導體試驗與BGA、LGA、FBGA和FLGA用高溫加速老化插座試驗用術(shù)語表
 

　　GOST R ISO 105-B06-2010 紡織品.色牢度測試.第B06部分:高溫下人造光老化和色牢度.疝弧褪色燈測試
 

　　JJF 1179-2007 集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)校準規(guī)范
 

　　NF P84-106-2005 防水用軟薄板.屋頂防水用瀝青、塑料和橡膠薄板.長期暴露于紫外線輻射、高溫和水的組合條件下的人工老化法
 

　　GM GM9329P-2003 高溫濕度老化
 

　　ANSI/TIA-455-67-A-2003 高溫老化對光纖光學特性影響的測量程序